現(xiàn)代化科技的進(jìn)步、工業(yè)的發(fā)展，行業(yè)的需求，無不一一體現(xiàn)在了精湛的技術(shù)更令現(xiàn)在的人們追求?，F(xiàn)在在五金加工行業(yè)中的微孔加工、細(xì)孔加在更多消費(fèi)品的領(lǐng)域上應(yīng)用越來越廣，對(duì)微孔加工質(zhì)量要求是越來越高；而傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)以及精度已不能滿足行業(yè)現(xiàn)狀的需求。

在現(xiàn)在的眾多微孔加工的技術(shù)中，激光微孔加工質(zhì)量要求高效率、低成本、易實(shí)現(xiàn)多軸聯(lián)動(dòng)控制，在加工中不受材料限制等優(yōu)點(diǎn)，所以在微孔加工上被普遍使用的一種方式。

在許多行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域中，如藍(lán)牙耳機(jī)、航空零件、鐘表配件、醫(yī)療器械零件等，要求加工后的微孔具有光滑、透光和防水的特性。然而，在現(xiàn)有的激光打標(biāo)機(jī)加工時(shí)，使用波長為1064nm的光纖激光器進(jìn)行加工。光纖激光器是一種熱激光器。一方面，在激光加工過程中，材料表面會(huì)被燒蝕，不能保證被加工物體的表面光滑，不能滿足加工要求；傳統(tǒng)的光纖激光加工會(huì)破壞金屬材料表面的氧化層，暴露材料底層的原色。這種加工方法無法達(dá)到微孔穿孔的效果，使加工后的圖形保持材料表面的原色而沒有手感，如何提高微孔陣列的透光率，減少材料表面氧化層的損傷，是微孔技術(shù)的研究熱點(diǎn)。

基于此，有必要提供一種激光微孔加工方法和設(shè)備，能夠有效提高微孔陣列的透光性并減少材料表面氧化層的破壞度。

在上述激光微孔加工方法和設(shè)備中，根據(jù)待加工材料的厚度設(shè)置待加工的微孔直徑、標(biāo)記圖案和UV激光器的加工參數(shù)，從而使加工后獲得的微孔圖案的透光率，可以控制微孔周圍的表面光滑度和表面氧化損傷，有效提高微孔陣列的透光率，減少材料表面氧化層的損傷，表面光滑度和工件無凹凸感，透光性好。

該設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電源適配器、電子數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、智能穿戴等電子產(chǎn)品激光打標(biāo)、激光打孔。適用大部分塑料激光打標(biāo)及不銹鋼、氧化鋁、銅等各種合金材料表面打標(biāo)、打孔。